- Hersteller：
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- Material：
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- Adhesive：
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- Backing, Carrier：
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- Thermal Resistivity：
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- Thermal Conductivity：
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5 Aufzeichnungen
| Bild | Teil | Hersteller | Beschreibung | MOQ | Aktie | Handlung | |
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Bergquist / Henkel | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
7,418
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Bergquist / Henkel | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
2,667
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Parker Chomerics | CHO-THERM T500 TO-2... |
1 |
308
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Parker Chomerics | CHO-THERM T500 TO-2... |
500 |
3,500
In-stock
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Erhalten Sie Zitat | ||
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Bergquist / Henkel | THERM PAD 19.05MMX1... |
1 |
3,500
In-stock
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Erhalten Sie Zitat |
